一、电路板废水概述

　　电路板生产过程中的污染物较多，所排废水中主要含有铜、铬、镍、锌、酸碱等污染成份。以上废水若不进行有效治理，将对环境造成严重污染。天然水体受到酸、碱、重金属污染后水体的缓冲作用遭到破坏，使水质恶化、抑制或阻止微生物活动，降低水的自净能力，同时也会对农作物造成危害，重金属离子对身体健康有极大危害，且水中的重金属离子不会被微生物降解，它们可在生物体内吸附，积累和富集，对人类、鱼类、浮游生物的危害极大，严重时可能造成农作物减产或牲畜的死亡。因此，必须进行无害化处理，按环保要求必须进行严格治理，达到排放标准。

　　二、电路板废水的成分及分类

　　印制电路板行业废水水质成份复杂，须按水质分类处理，因此必须首先将废水按水质和处理方法的不同进行废水分流。

　　1、常见印制电路板废水所含成份有：

　　重金属：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。

　　有机物：各种电镀或化学镀添加剂、络合剂、清洗剂、油墨、稳定剂、有机溶剂等;

　　无机物：酸、碱、NH3-N(NH3或铵盐)、P(各种磷酸盐)、F等。

　　2、废水分流宜按所含物质离子态Cu、络合Cu和有机物三种类型分流或更多。Ni和CN可根据实际处理需要决定是否需要分流。

　　3、显影脱膜(退膜、去膜)废液主要成份是抗蚀等油墨、显影液。COD浓度很高，是PCB行业废水COD的主要来源。其化学特性特殊，应单独分流后处理。

　　4、络合态重金属Cu、Ni宜与离子态废水分流并分别处理。

　　5、废液宜分类并单独收集。

　　三、电路板废水处理工艺

　　1、油墨废液预处理工艺

　　油墨废液主要指显影、脱膜工序中的废液，这些废液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。废液呈碱性，PH值一般在11～13之间;COD含量非常高，范围一般在8000-10000mg/L。

　　油墨废液的主要成份为含羟基的树脂在碱性条件下所生成的有机酸盐，而这些含羟基的树脂不易溶于酸性溶液中。应用这一基本性质，在处理显影、脱膜废液时可采取以废治废的方法，利用生产车间排出的废酸液对油墨废液中进行酸化处理，不足时可投加硫酸溶液。

　　工艺流程图如下：

　　2、络合废水处理工艺

　　络合废水主要指来自酸性/碱性蚀刻线和PTH生产线所排放的漂洗水，这类废水酸碱值一般在4～9之间，废水中不但含有络合剂(主要的络合剂有氨<50mg/L、甲醛、EDTA等)，还含有大量的金属离子(例如：Cu2+<100mg/L)，络合剂与铜离子等重金属离子形成非常稳定的络合物，采用一般的絮凝沉淀法很难将废水治理到达标排放。

　　一般铜离子在碱性的条件下就会沉淀，然而在线路板的生产过程中，有些工艺必须在碱性的情况下进行镀铜，于是就增添某些化学药剂如EDTA使其和铜离子结合，而且结合能力比Cu(OH0)2强，同时不产生沉淀。因此在这种情况下铜离子能和OH-共存，所以如果这类废水要除掉铜，就要先进行破络再除铜。因处理工艺的需要，在处理过程中混入回用水系统预处理的反冲洗水和压滤机的滤液等废水一并处理。

　　目前常用的一些破络方法有：直接破络法、置换破络法、化学沉淀法、重金属捕集剂沉淀法、离子交换法。

　　工艺流程图如下：

　　3、含氰废水处理工艺

　　含氰废水主要来自电镍金生产线和沉镍金生产线，电金或沉金工序后的漂洗水，该类废水中含有毒性较高的CN-(<20mg/L)，环保要求对该类废水要独立收集，针对处理。

　　氢氰根离子用一般的絮凝沉淀法不能将其直接去除，必须通过氧化作用，打破其化学键的结构，最终使其降解，形成CO2和N2得已去除。

　　工艺流程图如下：

　　4、有机废水处理设备工艺

　　有机废水主要指显影、去膜后洗水以及清洗网、制网、除油等工序的清洗水，该类废水含有微量的铜(Cu2+<5mg/L)、水质呈碱性(pH=8～10)、SS含量超标及COD含量在500mg/L以内。有机废水含有少量的重金属离子，COD高、SS高，可生化性差，不具备直接生化的条件，先采用混凝沉淀的方法去除废水中重金属离子、绝大部分SS和部分COD提高有机废水的可生化性，然后再进入生化系统。生化系统我们选择A/O的处理方式，A/O工艺是厌氧-好氧生物工艺的简称，该工艺开创于80年代初，该工艺把厌氧反应器(水解酸化池)放臵在系统的前端，其目的是通过水解酸化菌将大分子的有机物分解成小分子的有机物进一步提高废水的可生化性。其好氧工艺采用的是接触氧化法，它的中心处理构筑物是接触氧化池，其特点是在填料下直接曝气，生物膜受到上升气流的冲击、搅动，加速脱落、更新，使其经常保持较好的活性，可避免堵塞。